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粘接蜡CM-T70，粘接腊，抛光蜡

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详细说明

    CM-T70适用于半导体材料如硅片，蓝宝石，锗片，砷化镓，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，光学玻璃，特殊物体等的研磨抛光加工过程。

CM-T70 can applied to the grinding and polishing process of semiconductor material such as silicon wafer, sapphire, germanium wafers, GaAs, SiC, LiTaO3, LiNbO3 and other oxid crystal.





项目 Item CM-T70

软化点 softening point (℃) >70

粘结强度 Adhensive strenght(N/mm2) 6.0

比重 Specific gravity (25℃) 1.03±0.02

针入度 Needle penetration (200g/60s) 10

包装 package 20g, 100g

 
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